基本信息

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教育与研究经历

2018.09-2022.06 ：华中科技大学      电子封装技术      工学学士

2022.09-至今：华中科技大学      材料工程      硕士在读

研究方向

复合材料固化仿真

代表性成果

暂无

荣誉奖励

暂无