金瑞民

作者: 时间:2024-03-15 点击数:

基本信息

邮箱:1136339554@qq.com

教育与研究经历

2023.09-至今:华中科技大学      材料加工工程      硕士在读

研究方向

UG二次开发

代表性成果

暂无

荣誉奖励

暂无


Copyright © 2019 华中科技大学高分子材料成形研究室  联系电话:+86-27-87543492


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